電磁干擾熱塑性復合材料主要用于屏蔽電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)的發射或接收。當用于要求緊密公差和高屏蔽效果的小型外殼產品時，它們是最具成本效益的。

傳統上，屏蔽是通過將敏感的電子部件包裹在金屬外殼中或在塑料外殼的內部使用金屬涂層來實現的。然而，熱塑性化合物在許多應用中都是經濟有效的替代品，因為它們能夠呈現復雜的形狀并保持緊密的公差。
      當受零件中導電添加劑的厚度、電導率水平和分散性的影響時，被加工零件提供的屏蔽程度。導電性水平由復合材料中所使用的導電性和添加劑的類型和數量控制。
      樹脂專用化合物是采用長纖維加工工藝制成的不銹鋼纖維和鍍鎳碳纖維。這些金屬纖維化合物可以以干混合或復合形式提供。
      導電性材料當電流負載較低時，高導電性化合物可作為電路中的導電性元件，而替代材料則是昂貴、復雜、難以制造的金屬部件。